德州仪器处理器 Moto 360拆解
著名拆解网站IFIXIT拆解了Moto 360。从拆解可以看出Moto 360处理器为德州仪器OMAP3630，电池为400mAh以及4G ROM。
表体拆解：
第一步：拆除表带
MOTO 360做工精良，使用标准的22毫米表带。
MOTO 360后背印有技术参数
拆下表带
第二步：拆开后保护面板
首先用热沙袋融化背部的粘合剂以便拆解。
用拨片撬开后保护面板
拆开后面板之后可以看到360内置的心率感应器以及FCC等的标识。
第三步：取出主板
用小刀可以轻易将360的主板连同其保护罩取出，但需注意主板和屏幕之间有排线相连。
拆下屏幕排线
第四步：取下防水胶圈
因360具有IP67防护能力，故机身内部的防水胶圈是必不可少的。
第五步：拆解主板
首先将主板从防护罩中取出，可以看见主板四周包裹着黄铜，与外部边框相连，起到接地的作用。
360内置了3.8V 300毫安时的电池并支持Qi无线充电技术，5个圆形金属触点可能用于编程、测试或破解。
第六步：取下电池
电池上有一个小塑料片，轻拉一下即可取下电池。
电池特写
第七步：主板保护罩拆解
撕下保护贴纸，可以看见无线充电线圈以及心率感应器。
第八步：主板以及芯片
红：德州仪器TMS320C5545数字信号处理器
橙：镁光科技MT46H128M32L2KQ 512M LPDDR
黄：东芝THGBMAG5A1JBAIT 4GB e-MMC内存
青：德州仪器1211A1 USB 2.0收发器
蓝：爱特梅尔MXT112S移动触屏控制器
紫：德州仪器AFE4490集成模拟式心率检测器
在RAM芯片之下为德州仪器X3630ACBP（OMAP3630）处理器。
红：沃尔夫森WM7121顶置麦克风
橙：德州仪器TPS659120电源管理单元
黄：德州仪器BQ51051B集成式无线充电接收器
青：WL18G 31 46C1VRI
蓝：沃尔夫森WM7132底置麦克风
紫：晶门科技SSD2848K1显示控制器
背面黑色框内为美国体感技术公司MPU-6051六轴（内置陀螺仪和加速度感应器）动作感应器，银色组件为震动马达。
第九步：拆解屏幕
拆解屏幕时需要对屏幕以及边框再次进行加热以溶解粘合胶，加热后可以用拨片取下屏幕。
边框特写：
屏幕：
充电底座拆解：
第一步：取下底部胶环并拆卸底部的T5螺丝
第二步：取出主板
红：德州仪器BQ500212A Qi 5V无线充电管理单元
橙：德州仪器97376M同步滤波单元
全部零件大合照：
总评：
可修理程度得分：3分
赞：
表带为标准型表带，更换方便。
弹：
后面板和屏幕的拆解比较困难，拆解后会影响防水能力。
电池被原件重重覆盖，更换电池时需要将整台360拆解。
更换屏幕同样需要将360完全拆解之后才能进行。
ViaiFixit
一款罕见的“异构四核”处理器，见证了王者的陨落
不久前，我们三易生活曾为大家“回顾”了多款配备联发科10核CPU芯片的机型，并用2022年的测试软件，对这些老手机进行了重新测试。
当时我们曾指出，“10核”这个设计理念虽然有被市场竞争“带偏”的嫌疑，但它们作为曾经的旗舰产品，在GPU性能、轻载日常体验上与目前的中端、中低端5G SoC相比，其实并没有拉开很大的差距。
更为重要的是，在Helio X30（MT6799）这款SoC上，凭借Cortex-A35+Cortex-A53+Cortex-A73三种CPU架构，联发科实际上先于整个行业好几年就带来了“三丛集”设计。虽然效果有待商榷，但理念上确实成功“预判”了此后手机SoC的设计方向。
不过如果硬要说起来，联发科其实并非首家做到这种“超前预判”SoC未来设计方向的厂商。因为早在2011年，手机行业就迎来这么一款“神U”，在当时双核、四核设计刚刚兴起的年代，率先提出了“异构大小核”的设计理念。
更绝的是，在这款移动处理器内部，不仅CPU率先采用了两套架构的“大小核”设计，甚至就连GPU也是双架构、双核心。即便放到现在来看，无疑也是一个极其大胆的构想。
而这，就是我们三易生活今天要带大家“考古”的对象——德州仪器OMAP 4470。
【【【德州仪器，曾经智能手机的芯片王者】】】
说到德州仪器（TEXAS INSTRUMENTS），有些朋友对它可能已经十分陌生。但如果将时间回到十几年前，当时德州仪器可是智能手机、特别是高端机型芯片领域的绝对“王者”。
比如说德州仪器的OMAP 750、OMAP 850等产品，就曾经长期被HTC作为旗下Windows Mobile高端机型的芯片方案。即便是到了后来高通方案（MSM7201）开始兴起的年代，依然都能见到采用了这几款芯片的HTC新机。
又比如说德州仪器OMAP1710、OMAP 2430这两代处理器，也曾在诺基亚N系列塞班旗舰机中大放光彩。尤其是带有3D加速器（PoverVR MBX Lite）的OMAP2430，当时是只有像N93i、N95这样的“机皇”才能使用的顶配芯片，其他的高端机型甚至都没有配备。
更不要说在Android早期阶段，基于OMAP 3630的摩托罗拉初代里程碑，初代Defy，以及基于OMAP 4430、4460的摩托罗拉RAZR MAXX、三星Galaxy Nexus，都是极为经典的产品。
不过，我们今天测试的德州仪器OMAP 4470，从某种意义上来说比以上所提到的各代德仪经典处理器，还要更为特殊一些。
一方面，这是因为其早在2011年就提出了“异构大小核”这个概念，比后来广为人知的业界首款“4+4”大小核CPU设计的三星Exynos 5410，要整整早了两年。
另一方面，OMAP 4470更是德州仪器在移动设备上的“绝唱”。就在2012年、也就是OMAP 4470发布一年后，德州仪器正式表达了退出移动芯片市场的意向，并放弃了OMAP 5系列应用处理器的发布计划。这也就意味着，OMAP 4470成为了德州仪器有史以来最高端、架构最为特别，同时也是最后一款用于移动设备上的处理器产品。
【【【正因为它是绝唱，所以要找到测试机可不太容易】】】
说了这么多，接下来我们自然要与此前“再测10核心”那次一样，进入真机跑分测试环节了。不过首先请容我们吐槽一下，这年头要想找到还能正常工作、基于OMAP 4470处理器的机器，可真不太容易。
一方面，德州仪器的移动处理器历来有个很特殊的设计，就是其内部都集成了一颗自研的“C64”DSP核心。并且能够脱离CPU，独立处理视频、图像、音频解码等运算任务，而且处理效率还极高（当年曾有厂商用0.2GHz的CPU搭配C64 DSP，在MP4上实现了DVD ISO解码）。
爱可视101XS
但这玩意的优化难度极大，对厂商的编程水平要求非常高。这就使得当时“敢用”德仪OMAP处理器的厂商，基本就只有诺基亚、三星、摩托罗拉这些头部大厂，再加上与德仪关系匪浅的爱可视（ARCHOS）、智器（SAMRTQ）等少数品牌。
智器T30
另一方面，正如前文中所提到的那样，OMAP 4470发布时，德州仪器在手机市场的占有率已经开始快速衰落，这就导致会用这款处理器的品牌就变得更少了。事实上，现在能查到的、基于OMAP 4470的量产机型，就只有三星Galaxy Premier （i9260）、爱可视101XS，以及智器T30这三款而已。
此次，我们三易生活找来了一台还能正常运行，且搭载最终版官方固件的智器T30平板电脑。不过由于其系统版本（Android 4.2.1）实在是太过古老，所以光是为其找到能够正常安装、运行的测试软件，就花了不小的工夫。
【【【技术解析：前所未有的异构四核CPU+异构双芯GPU】】】
最终，我们总算是可以在11年后的2022年，为大家带来对OMAP 4470的技术解析和性能测试了。
首先，无论是通过最新版的AIDA64、还是老版本的安兔兔评测6.0，都可以看到智器T30的一些基础配置信息。其中包括双核1.5GHz的Cortex-A9 CPU，2GB的DDR2-933MHz内存，以及PowerVR SGX544 GPU等。
发现问题了吗？没错，OMAP 4470作为业界首款具备“异构CPU设计”的处理器，同时其GPU也有“大小核”架构，可为什么在这些软件里只能看到双核A9以及一颗稀松平常的SGX544呢。
其实，这正是OMAP 4470超前的地方。因为我们现在熟知的“大小核”设计，都是基于ARM专为其设计的CPU总线来实现，所以软件本身能够看到处理器有几个CPU核心、是什么架构。但在OMAP 4470推出的时候，ARM的公版CPU压根就还不支持“大小核”，是德仪自行开发了一套调度机制，来实现的应用程序跨架构调度，因此无论使用什么APP，都不可能读到OMAP 4470的“小核心”。
通过查阅技术资料我们得知，OMAP 4470的真正CPU为两颗1.8GHz的Cortex-A9“大核”，再加上两颗266MHz的Cortex-M3“小核”。其中，A9大核用于执行常见的APP处理，M3小核则专门负责诸如息屏MP3播放、图片浏览等轻负载应用，实现极低的功耗水准。
与此同时，OMAP 4470的GPU也是“大小核”异构设计。其中，大核为负责3D建模的PowerVR SGX544，算是当时很先进的GPU方案，除此之外其还额外集成了一颗Vivante GC320 GPU核心，用于不需要3D运算时的纯2D画面渲染功能。
德仪的官方参数对比表，可以看到OMAP4470比前代多了硬件2D加速单元（也就是第二颗GPU）
除此之外，OMAP 4470也集成了德仪自研的C64x DSP核心，以及IVA视频解码单元。只要厂商优化得当，理论上可以发挥出超高能效的视频/图片/音频解码性能，大幅延长设备进行多媒体播放时的续航能力。
【【【跑分实测与总结：超前但并不好用，失败也在情理之中】】】
说了这么多，那么OMAP 4470的实测性能表现到底如何呢？我们花了很大的力气后，总算找到了两款能在这款OMAP 4470机型上正常运行的测试软件，并最终得到了如下跑分成绩。
GeekBench 3单核性能远强于Tegra3和OMAP4460，打平了Exynos 4412
GeekBench 3多核性能明显强于OMAP4460，但被一众四核处理器吊打
安兔兔评测v5.6.2，成绩不出意料地垫底
可以看到，OMAP 4470的实测成绩基本可以说是“在意料之中”。与不带小核的纯粹双核处理器、或早期的低频四大核处理器相比，“二大二小”的异构四核整体性能并不差，但与后期那些更主流、基于更先进架构的四核或双核SoC相比，OMAP 4470的表现又实在不太够看。
而且请大家注意本文里的用词，我们始终称OMAP 4470为“处理器”，而不是如今常见的“SoC”。这是因为德州仪器始终没有搞定基带相关技术，这也使得他们的芯片只能被归为“应用处理器”，必须要OEM厂商自行额外配备基带，才能用在手机里。
当时官方其实已经公布了采用新“异构四核”的OMAP5系列，但最终并未上市
正因如此，这不仅使得OEM厂商在使用德仪OMAP芯片制造手机时，必须付出额外的基带成本，而且外挂的第三方基带还可能引发各种不可预知的兼容性问题。再加上随着当时4G制式的推出、全球移动通讯标准愈发复杂，不带基带的纯应用处理器很快就被主流手机厂商抛弃，不仅是德州仪器，NVIDIA差不多也是在这个时候选择了退出手机市场。显然，这并不是一个巧合。
当然，回到OMAP 4470本身来说，它是不是一款好的移动处理器呢？老实说，是、但又不是。说是，因为它确实在CPU、GPU的节能方面，做出了一些原创的、超前的设计，同时实测性能也比同期单纯基于Cortex-A9的双核或四核竞争对手，要稍强一点点。至少作为“异构设计”的首秀，起码是没有翻车的。
但从另外一个角度来说，德州仪器的创意再强，他们也还是没有跳出ARM“公版”的桎梏。OMAP 4470并没有去重新设计了一套处理器架构或修改指令集，顶多只能说是在当时ARM双核设计的基础上打了个补丁。从这一点来看，德仪至少在移动处理器的设计能力上，是比不过后来的苹果或者高通的。而这一点，似乎也从另外一个角度印证了德仪最后黯然败走，OMAP 4470成为“异构四核”绝唱的结局。
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